7月4日上午，浙江清华长三角研究院半导体应用技术研究所（以下简称“半导体研究所”）签约仪式暨第一次联席会议在海宁市人民政府顺利举行。海宁市人民政府与浙江清华长三角研究院签署共建协议，牵手共建“浙江清华长三角研究院半导体应用技术研究所”。
一是采用协同创新模式。“半导体研究所”下设综合办公室、科研服务中心、发展规划中心、开源芯片研究中心、人工智能芯片研究中心、新一代存储及控制芯片研究中心、sip封装技术研究中心、第三代半导体技术研究中心等部门。“半导体研究所”拟采用协同创新模式，集技术、人才和资本三大要素为一体，打造半导体技术集成平台、创新型人才孵化平台、制度创新运行平台，助推海宁市半导体产业发展。积极与国内外有关高校、科研机构、国际组织、政府机关、行业企业等各种类型的组织形成有机联合，建立跨地区、跨部门、跨行业的协同合作机制。
二是清晰定位研究方向。“半导体研究所”围绕解决半导体产业关键技术、共性技术、前沿技术问题，重点布局开源芯片（RISC-v）,人工智能芯片、新一代存储芯片、存储控制芯片、SIP封装技术、第三代半导体技术等半导体领域核心关键技术研究。以市场需求为导向，结合物联网、智能感知、人工智能、5G等产业发展需求，推出芯片及解决方案。
围绕浙江省、嘉兴市、海宁市数字经济产业发展战略，突出行业特色和功能特色，努力打造半导体行业具有较高品牌影响力的技术创新平台。
三是深度助力产业发展。“半导体研究所”建设分两步走，2019-2023为建设期；2023年以后为提升期。力争到2023年，集聚高端科研人员50名，在半导体行业建立具有影响力的智库组织，打造权威科学家、行业领军人才领衔的科技创新团队2个；在开源芯片、人工智能芯片、新一代存储芯片、sip封装技术等半导体核心技术特别是在计算／记忆／传输一体化芯片等细分领域取得具有国际先进水平的创新与产业化技术与产品的突破。结合物联网、智能感知、人工智能、5G等产业发展，培育相关芯片及解决方案,在海宁催化出百亿级的产业项目。
来源：嘉兴