半导体芯片和应用研发中心
简介
中心成立于2023年6月，面向国家重大需求、面向世界科技前沿，聚焦于半导体芯片技术研发及应用，包括先进制程技术、芯片设计与验证、封装与测试技术、先进封测新材料等。采取跨学科交叉、多领域融合的合作模式，整合全球尖端人才团队资源，推动半导体芯片领域的前沿技术研究，实施技术成果转化，发挥平台赋能作用，提高国内半导体企业自主创新研发内驱力，实现从关键技术攻关到产业化的全链条融通模式，不断促进科技创新和区域经济高质量发展的深度融合。
研究领域
电子信息
研究方向
重点围绕半导体芯片在物联网、人工智能、生物医疗（医美针）、新能源汽车四大领域的新型终端应用研发，推进半导体芯片在封测细分领域实现更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等，加速铼钨、贵合金等原材料方面国产替代的实现路径。建设省级重点乃至国家级高能级重点科研平台，培育可持续发展的创新体系和核心技术自主研发能力。
团队简介
主任：卢子斌，美国约翰霍普金斯硕士。曾主持或参与多项省部级项目，所领团队曾获广东省科学技术奖，并拥有多项发明专利。