8月7日至9日，第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津举行，超过1500名行业专家和学者参会。从近800篇投稿论文中，本次大会共评选出16个优秀论文奖。浙江清华长三角研究院高可靠功率研究中心兼职研究员龙旭提交的论文“Thermal conductivity simulation of sintered nanosilver for high-power electronic devices”获得与会专家一致肯定，被授予优秀论文奖，该论文是浙江清华长三角研究院与振华科技在联合攻关浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目基础上形成的重要成果。
论文核心内容是模拟和分析烧结纳米银材料在高功率电子设备中的热导率，研究团队建立了一个细观尺度的有限元模型，用以评估不同孔隙率和孔隙分布对烧结纳米银热导率的影响，该研究成果将应用于高功率模块双面散热封装结构，这种结构提供了优越的散热效率、高功率密度容量和稳定的表现性能，将大幅提高芯片的整体可靠性。
电子封装技术国际会议
电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一，每年吸引近20个国家和地区，超过1000位知名专家、学者和企业界人士会议参与，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。
高可靠功率半导体研究中心
浙江清华长三角研究院高可靠功率半导体研究中心成立于2018年，依托清华大学集成电路学院，开展高可靠功率半导体研究领域的科技创新、技术服务、人才培养和高新技术产业化工作。中心由清华大学许军研究员领衔，集聚了国家“万人计划”青年拔尖人才计划入选者龙旭、孙亚宾，省重点项目牵头人万欣、省杰青获得者王进，以及工程博士晋虎、肖磊等为代表的在电、热、力、材料领域的一批青年博士研发人员，目前团队正以高昂的热情，对标国际最领先水平的650V抗辐射MOS芯片发起冲击，新产品将应用于车规级、航空、高海拔电网、核等领域。
作者简介
龙旭，新加坡南洋理工大学博士，浙江清华长三角研究院高可靠功率研究中心兼职研究员，西北工业大学教授/博导，从事芯片封装和防护结构等领域极端力学研究。入选国家级青年人才计划、斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单，当选为IAAM会士、IEEE高级会员，受邀担任SCI 期刊CMES副主编、JPM编委、IJAMD编委、多个SCI期刊专刊客座主编以及20余次国际学术会议技术委员会委员或分会场主席。主持国家、省部级项目8项，华为、中兴项目2项，中国航天科技、科工集团技术攻关及预研项目十余项。在电子封装、固体力学等领域SCI期刊上发表论文80余篇，其中以第一作者和通讯作者发表文章69篇（热点文章1篇，ESI高被引论文5篇，中科院一二区论文30余篇），在ICEPT、EPTC等国际电子封装会议发表论文60余篇，出版学术专著3部。
